从单点节能到系统优化，汇川技术展现PCB工厂智能化升级新蓝图

12月3-5日，2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）隆重举办。展会期间，汇川技术全球行业管理中心副总裁吴培达接受了现场采访，围绕PCB产业的智能化与数字化升级路径，系统阐述了汇川的技术布局与行业思考。

吴培达表示，面对AI、汽车电子等新动能带来的产业变革，汇川正通过“自动化+数字化+能源管理”的多维融合，助力PCB企业实现效率、质量与节能的全面提升。

吴培达：汇川技术本次展出的方案围绕三大主线展开：一是节能，因为电子电路板属于高能耗产业；二是智能化；三是数字化。

与往年相比，今年我们重点推出了 新的节能方案 ，包括高速风机节能方案，以及针对收放板机等特定场景的系统解决方案。

另一重点是 数字化能源平台方案 。去年汇川技术展出了该平台的底座，今年则进一步优化，将其升级为三层架构，即在其下方新增了两层：一是工艺层，通过优化工艺控制来提升产品良率、生产效率并降低能耗；二是设备部件层，聚焦于提升具体设备部件的运行效率与节能控制。

因此，目前完整的三层架构包括：顶层的数字化平台层、中间的工艺优化层以及底层的设备部件层。

吴培达：汇川技术“整厂节能系统”的核心设计理念，是建立在“从设备层出发，实现IT与OT深度融合” 的基础之上。我们的发展历程从自动化起步，因此能够深入理解每个具体设备（例如PCB生产中的各制程设备）的运行逻辑与工艺，即深耕OT（运营技术）侧——这是我们的基础。只有在对设备层进行充分优化和深度理解之后，再结合我们自身的数字化平台（IT侧），才能真正打通IT与OT，从而构建出切实有效的整厂数字化与能源管理蓝图。如果仅仅停留在顶层的能源数字化调度和预测，而不深入设备层进行工艺与部件级的优化，节能效果将是有限的。

收放板工序面临效率、质量与安全的多重挑战。汇川的智能方案是如何通过技术手段，同时解决这些问题的？

吴培达：汇川技术的智能方案系统地针对三个核心痛点提供了解决方案：

第一，解决“掉板”难题。 随着电路板尺寸增大、厚度与重量增加，且板面存在大量孔洞，传统吸附方式易因漏气导致吸附力不足。我们应用气动检测技术，实时监测吸附气压。一旦系统检测到因孔洞导致的气压下降，便会通过智能计算快速调整其他吸盘的供气，动态补偿整体吸附力，并自动关闭漏气点作业。此举不仅有效防止掉板，也实现了节能。

第二，杜绝“叠板”风险。 针对可能发生的一次吸附多块板的情况，我们通过机械手自身负载检测功能，结合力学模型，可以在动态运行中实时检测负载重量的变化，从而精准判断是否发生叠板，并及时触发报警通知人员处理，避免质量隐患。

第三，全面保障人机协作安全。 为防范人机协作中的潜在风险，我们在收放板机中集成了全套符合国际安全标准的系统，包括安全PLC、安全继电器、安全伺服驱动器、安全门锁及安全光栅等，构建了多层次的安全防护体系。

吴培达：我们认为，当前带动PCB产业发展的主要动力来自以下几个领域：

首先是在AI领域，尤其是AI服务器的兴起，已带动大量PCB产能投资，成为当前一个显著的拉动点。我们认为AI服务器的发展刚起步，不能仅基于现有算力需求来衡量，而应着眼未来。根据对2030年算力需求的预测，当前数据中心建设可能还不到所需规模的10%，因此未来5-10年仍是AI服务器的高速发展期，将持续带动PCB产能扩张。

其次是通信领域，它与AI服务器发展紧密关联。AI算力增长要求更高的传输速率，推动了光模块等核心部件的高速发展。目前光模块产业已处于高速增长阶段，未来随着GPU技术快速迭代（如从几百G到1.6T），所需光模块的规格和数量也将持续升级并呈裂变式增长。

再者是汽车电子，特别是新能源汽车。虽然新能源汽车渗透率已较高，但其市场保有量相比传统燃油车仍有很大增长空间，这将持续带动PCB产能增加。

这些下游领域的变化对PCB产业提出了新要求。例如AI服务器、汽车电子、高速通信等领域越来越多使用HDI板等高阶产品，推动PCB向更高功率密度、更多层数发展，对制造工艺的要求也越来越高。

工艺要求的提升必然传导至设备和零部件环节，例如需要更高速度、更高精度的控制执行部件。这就要求汇川技术作为零部件和解决方案提供商，也必须进行产品升级，开发更高响应速度、更高精度的产品，以适应产业链的升级需求。

面向AI发展带来的新需求，汇川推出了哪些相应的产品或方案？

吴培达：目前，汇川技术的许多重点产品或方案已融入了AI技术，具体应用主要体现在以下四个层面：

在数字化平台层，汇川技术利用预测模型进行工厂调度优化。面对复杂的生产状况，系统需综合历史数据、温度、季节、人员等多种因素进行分析与预测，以实现最优的生产控制和资源调配。

在工艺算法优化层，汇川技术采用正向机理建模（如建立温场模型）进行工艺优化，但对于环境温度、机台振动等不确定性强、难以用明确机理描述的影响因素，则引入AI模型进行数据拟合与学习，从而持续优化工艺算法。

在预测性维护方面，汇川技术正开发相关功能，通过监测设备内部零部件的运行状态数据，结合机理分析与数据模型（包括AI技术），对设备的“亚健康”状态进行预警，从而实现故障前的早期干预。

在基础部件功能上，汇川技术正逐步在控制器（如PLC）中引入AI编程功能，允许工程师通过自然语言描述任务需求，由系统自动生成相应的控制程序，使操作更加简便和人性化。

随着PCB产业向高阶化、智能化持续演进，汇川技术正通过从设备层到平台层的全线布局，推动制造环节的能效提升与工艺优化。在AI、汽车电子等新动能驱动下，汇川将以“精密控制+数字平台”的双轮驱动，助力PCB企业应对产业变革，迈向更高效、更绿色的智造未来。