东南亚半导体洗牌：马来西亚稳落地、泰国冲规模，谁能领跑封测赛道？
2026年9月24日，由泰国副总理兼财政部长埃克尼蒂・尼提坦帕帕斯（Ekniti Nitithanprapas）主持的「泰国国家半导体与先进电子政策委员会」正式核准首份《国家半导体与先进电子产业战略》，标志泰国半导体发展路线图全面启动。
该战略明确以既有封装测试（OSAT）优势为基础，优先推动先进封装能力建设，并分三阶段迈向完整产业链：2030年前强化封测与先进封装、夯实前段晶圆制造基础；2040年前争取芯片设计与晶圆制造等关键锚定投资；2050年前建成涵盖设计、制造、封测、材料与设备的本土化全供应链。
根据战略目标，至2050年，泰国将累计吸引约800亿美元外资投入半导体及先进电子产业，实现年营收约1500亿美元，并创造逾23万个新增就业岗位。
战略锁定光子学、功率半导体、传感器三大优先技术平台，分别对接AI基础设施与数据中心、高速通讯、电动车与储能系统、智能电网，以及泰国已具备一定基础的MEMS（微机电系统）能力。其中，先进封装被列为当前最迫切补足的产能缺口——一旦形成规模化先进封装能力，泰国将在模组级产品出货前掌握更高议价权；但前段晶圆制造环节仍严重依赖海外供应，尚未实现自主可控。
截至2026年上半年，泰国投资促进委员会（BOI）共受理2023年至 2026 年间提出的879件半导体与先进电子领域投资申请，总金额达9090亿泰铢（约 272 亿美元）。申请项目涵盖芯片各生产环节、印刷电路板（PCB）、硬盘、AI 服务器、网通与电源管理设备、车用及办公电子零组件等。该金额约占2050年800亿美元总目标的三分之一，但需明确区分：此为「申请金额」，非「核准金额」，更非实际已动工之资本支出。
作为战略落地的重要里程碑，德国英飞凌科技（Infineon）将于2026年 10 月 1 日在北榄府启用其泰国首座全制程功率模组厂，专注生产与封装应用于电动车及储能系统的先进功率模组。该厂全面投产后，预计在泰国直接聘用逾5000人。此举紧扣战略中「功率半导体」平台定位，亦彰显国际大厂对泰国先进封装布局的信心。
其他已在泰国落实投资的国际企业还包括：半导体设备商Foxsemicon、类比芯片大厂Analog Devices、PCB龙头臻鼎科技（Zhen Ding Technology）、光通讯厂商 Terahop，以及封测代工企业Malaysian Pacific Industries（MPI）。
人才培育方面，「暹罗硅谷」（Siam Silica）人才计划提出，至2030年将培养86,600名半导体与先进电子产业专业人才，其中高技能工程师约84,900人、先进研究人员约1,700人。
对照邻国马来西亚，其于2024年5月发布国家半导体战略，提供250亿令吉财政支持。截至2025年3月，已成功争取总额630亿令吉（约137亿美元）投资，其中外资占比达580亿令吉（约126亿美元）。重点项目包括 Carsem 先进封装扩产计划，以及英飞凌位于马来西亚的碳化矽（SiC）功率晶圆厂。马来西亚另规划于2025至2030年间培育6万名半导体相关工程师。
相较之下，泰国目前272亿美元投资申请仍停留在受理阶段，而马来西亚已将先进封装与SiC晶圆制造明确列入「已争取到位」的投资清单。这意味着，在前段晶圆制造真正落地之前，泰国的核心竞争力仍集中于封装测试与功率模组整合 —— 这既是现实筹码，也是短期突破关键。
